电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，设备内配备的电子元件数量不断增加，为每个电子元件准备的安装空间越来越小。
而随着移动应用处理器（AP）的迭代升级，目前新款智能手机中搭载的电容器数量已达约 1000 个，在此背景下对 006003-inch 等超小尺寸 MLCC 电容器的需求与日俱增。
村田表示，相较于目前的 008004-inch 超小产品，新的 006003 规格 MLCC 电容器体积缩小了约 75%。村田预计将于 2024 年末开始提供这一新品的样品。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
