周二，AMD 在数据中心和人工智能技术的首映式上展示了其最新的 GPU。 AMD在主题演讲中没有透露更多细节。 不过，Hoang Anh Phu 后来发现，（192 GB HBM3，OAM 模块）的总功耗（TBP）为 750W，而其上一代的 TBP 只有 500-560W。
它是纯GPU版本，采用AMD CDNA 3技术，使用最高192GB的HBM3高带宽显存，加速大规模语言模型和生成式AI计算。 其 CDNA 架构专为处理大型语言模型和其他高级 AI 模型而设计，封装了 12 颗 5nm 芯片和总共 1530 亿个晶体管。 这款新的 AI 芯片抛弃了 APU 的 24 个 Zen 内核和 I/O 芯片，转而使用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2TB/s 的内存带宽和 896GB/s 的无限带宽。
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真·中关村在线本周二，AMD在数据中心展示了最新的GPU和AI技术首发。 AMD在主题演讲中没有透露更多细节。 不过，Hoang Anh Phu 后来发现，（192 GB HBM3，OAM 模块）的总功耗（TBP）为 750W，而其上一代的 TBP 只有 500-560W。 它是一个纯GPU版本，使用AMD CDN...
