IT之家7月19日消息，由于电动汽车的集成度和软件功能更高，它们往往比汽油车需要更多的芯片。 随着其他车企转向电动汽车领域，该领域的需求也在快速增长。
由于电动汽车需求不断增长，预计未来几年半导体芯片供应紧张的风险将“急剧增加”。
该公司周二宣布，正在实施一项确保半导体供应的长期战略，其中包括到2030年完成价值100亿欧元的交易（IT之家注：目前约为807亿元人民币），并生产自己的微芯片。
该公司表示，这些交易将在其电动汽车平台和人工智能软件中发挥关键作用。 除了采购半导体外，还将合作开发自研芯片。
负责半导体采购的Jeep制造商表示：过去两年，汽车半导体的多样性意味着“我们有多个问题，一旦解决了一个话题，就会出现一个新话题”。 随着电动汽车需要更复杂的芯片和通用平台，任何短缺“可能不仅影响我们的一两家工厂，还可能影响五、六、七家工厂。
他指出，目前芯片状况“大为改善”，下半年供应充足，但下一次短缺发生“只是时间问题”。
为了降低短缺风险，正在与英飞凌、恩智浦半导体和高通等公司签署协议，并正在建立半导体数据库，其中包含未来几年的订单计划。
该公司上个月公布了一项计划，计划明年初推出一款售价低于25,000欧元（目前约合人民币202,000元）的电动汽车。
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